电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二*管等。

电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。今天百检网为大家介绍一下什么是电子元器件的检测标准的检测项目。

检测项目：

1.常规测试

主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等

根据元器件的规格书测试基本参数，如三*管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。

2.可靠性测试

主要测试电子元器件的寿命和环境试验

根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三*管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、*大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；

3.DPA分析

主要针对器件的内部结构及工艺进行把控

如三*管，主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐广泛，由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息。

检测标准：

GB/T 18334—2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范

GB/T 18335—2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范

GB/T 3615—2007 电解电容器用铝箔

GB/T 4166—1984 电子设备用可变电容器的试验方法

GB/T 4874—1985 直流固定金属化纸介电容器总规范

GB/T 5993—2003 电子设备用固定电容器第4部分：分规范 固体和非固体电解质铝电容器

GB/T 5994—2003 电子设备用固定电容器第4—1部分：空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E

GB/T 28858—2012 电子元器件用酚醛包封料

GB/T 28859—2012 电子元器件用环氧粉末包封料

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