以磁控溅射为例，如果是间歇式的，一般工序为：

①镀前表面处理，与蒸发镀膜相同;

②真空室的准备，包括清洁处理，检查或更换靶（不能有渗水、漏水，不能与屏蔽罩短路），装工件等;

③抽真空;

④磁控溅射。通常在0.066～0.13Pa真空度时通入氩气，其分压为0.66~1.6Pa。然后接通靶冷却水，调节溅射电流或电压到规定值时进行溅射。自溅射电流达到开始溅射的电流时算起，到时停止溅射，停止抽气。这是一般的操作情况，实际上不同材料和产品所采用的工艺条件是不一样的，应根据具体要求来确定，有些条件要严格控制。

⑤镀后处理。连续式溅射镀膜是分室进行的，即先将基材输送到低真空室，然后接连地在真空条件下进入加热室、预溅射室、溅射室，溅射结束后工件又回到低真空室，*后回到大气下。这种镀膜方式生产率高，又可防止人工误操作，产品质量容易得到保证，但投资大，适合于大批量生产。

在溅射镀膜工艺方面尚需指出的是∶

①靶的选择和镀膜前处理十分重要，制备靶的方法有多种，不能有气泡，靶表面应平整光洁;

②靶的冷却也很重要，特别是磁控溅射靶;

③对于热导率小、内应力大的靶，溅射功率不能太大，溅射时间不能过长，以免局部区域的蒸发量多于溅射量，更要避免靶破裂;

④在正式溅射时，常进行预溅射（此时减少冷却水量或通热水，并适当提高溅射功率，以除去靶面吸附气体与杂质;

⑤为使基底表面洁净以及有微观的凹凸不平，增强膜层结合力，有时可对基底进行反溅射（即在基底上加相对等离子基体为负的偏压）或离子轰击;

⑥在预溅射或溅射前，必须对镀膜室内所有部件进行严格的清洗和干燥。